【求助】自然对流情况下的热仿真，结果温度比实际高很多

[TStones]

各位老师、CFD同僚：

最近在做自然对流情况下的热仿真，主要通过与实测数据对比来验证仿真准确性，为之后的仿真做准备。

模型本身非常简单，就是一个采购的成品电源放置在实验室内，室温20℃，底部垫起不与桌面接触，通电后测量外壳上特定点的温度并记录，实验显示热功率33W，稳定温度约为47℃，如图所示：

电源外表面是铝合金喷砂雾银阳极氧化处理的，电源内部结构拆出来如下图，电源内部是填满了灌封材料的，材料性质尚不明确。


我在仿真的时候，将电源模型简化为如图所示：

电源内部其余部分全部假定为灌封材料（fluent中命名为pu，导热系数设为0.7），电源外部设置一6m×6m×3m的外场模拟房间，仿真时考虑了自然对流（k-w SST）和热辐射（DO模型），具体设置如下：






上图设置了电源外壳表面发射率为0.85

这样设置了之后，仿真得到相同位点上的外壳温度有72℃，比实测值高出了25℃，请问这可能是什么原因造成的，是我设置上还有什么问题吗？

[bestucan]

仿真结束的时候室温还是20度么？

有没有考虑温度越高，加热过的空气密度越低，对流会强烈。如果房间被加热，还会向外辐射。

实际中，房间向外辐射多少且不说。钢筋混凝土也会吸热。
比如说，背阴的房子“阴凉”，就是房体、地基（山里的阴凉就是山体很难暖热）温度低，进去很难把房间暖热。

仿真中的模型应该是理想绝热的。墙体、地基有没有设定材料，算比热容什么的。地基的吸热应该比墙体吸的更多。墙体还有个厚度，地面是无限厚的。应该设定个固定温度之类的。

可以检查下散热片附近的流场有没有加强，墙体、地面的温度升高多少。